AMD už za dva týdny podle zákulisních informací představí nové procesory Ryzen 9000X3D s 3D V-Cache. Podle úniků by měly nabídnout sice vyšší výkon než Ryzeny 7000X3D, ale proti standardním Ryzenům 9000 to asi o moc lepší nebude.
Diskuze k článku: AMD Ryzen 9000X3D má přijít 25. října, čekejme vyšší takty
14.10.2024, Milan Šurkala, aktualita
Spíš by AMD mohlo vydávat X3D modely hned při vydání, protože na tyhle procesory čeká většina uživatelů.
Odpovědět2 4
Predchadzajuca 3D pamať CPU bola riešena nano vrstvou pamate čo sa dala na CPU, nevyhoda bolo horšie chladenie a nišie napatia aj preto CPU isli na niššich taktoch.
Lenže teraz je to o inom a vyzera to tak že ta 3D pamať je už v CPU :D preto ZEN5 3D si može dovoliť vyšie napatia aj vyšie takty, vyzera to tak že všetke ZEN5 maju 3D pamať len niektore ju maju vypnutu :)
Lenže teraz je to o inom a vyzera to tak že ta 3D pamať je už v CPU :D preto ZEN5 3D si može dovoliť vyšie napatia aj vyšie takty, vyzera to tak že všetke ZEN5 maju 3D pamať len niektore ju maju vypnutu :)
Odpovědět0 8
Nějaký zdroj by nebyl, nebo je to jen čisté blouznění?
Odpovědět3 0
zdroj oficialny nie ale rozoberalo sa to na youtube, ked sa porovnaval ZEN4 so ZEN5
Prišli na to že velky narast tranzistorov v CPU oblasti nieje prakticky su totožne a pamať sa dokonca zmenšila s 24mm na 15mm a zrazu so 6 milionov tranzistorov to vyskočilo skoro na 9 miliony, tak kde su, jedna s možnosti je skryta v 3D pamati :)
Prišli na to že velky narast tranzistorov v CPU oblasti nieje prakticky su totožne a pamať sa dokonca zmenšila s 24mm na 15mm a zrazu so 6 milionov tranzistorov to vyskočilo skoro na 9 miliony, tak kde su, jedna s možnosti je skryta v 3D pamati :)
Odpovědět0 3
miliony, miliardy, nanometry, milimetry na kvadrat.... Chlape jakýkoli údaj píšete, to chyba o tři řády, nebo alespoň dimenzi.
No ale jedno je jasné, jestli pomocí 3 milionů tranzistorů uloží 512 Mbit informace, tak to bude nejmíň Nobelova cena.
No ale jedno je jasné, jestli pomocí 3 milionů tranzistorů uloží 512 Mbit informace, tak to bude nejmíň Nobelova cena.
Odpovědět3 0
Snajprik je fanúšik liliputina, to myslím dostatočne vysvetľuje jeho "postoj" k realite a detailom. Všetko čo jeho mozog vyprodukuje je odpad.
Odpovědět1 1
Nepiš kraviny. Rozdíl vůči předchozí verzi je ten, že je mezi cache méně spojů, jež byly redundantní (protože nebylo vyladěné vrstvení a napojení cache, tudíž mnoho spojů nebylo funkčních, ale fungovalo to díky té redundantnosti) to se nyní mění, spoje mají asi třetinu, v-cache je tudíž rozměrově menší a čip tedy nepřekrývá jádra. Proto ty vyšší takty.
Odpovědět1 1
Nebylo to kvůli chlazení ale omezení maximálního napětí. Navýšená L3 zvládla méně než samotný CPU chiplet.
Odpovědět1 0
To by mě zajímalo, jak to udělali. Ale efekt na výsledek budou mít taky velikost cache a latence.
Nicméně fakt se těším hlavně na EPYC s 3D. Příští rok nám končí leasing na EPYC zen2 a po testovani Zen4 3D očekávám výkonový skok jako blázen.
Nicméně fakt se těším hlavně na EPYC s 3D. Příští rok nám končí leasing na EPYC zen2 a po testovani Zen4 3D očekávám výkonový skok jako blázen.
Odpovědět1 0
Jak jsem psal výše. Méně spojů, navrstvený čip je tudíž menší a nepřekrývá jádra, tudíž se nezhoršuje tak moc to chlazení jader
Odpovědět2 0
To že zde nejsou redundantní spoje, samo o sobě navýšení latence neznamená. Prostě rozhraní na chipletu i vrchní vrstvě optimalizovali, aby zabralo menší plochu.
Odpovědět1 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
